MANUFACTURING CAPABILITY
从贴装到交付的完整制造流程
覆盖 SMT 贴片、DIP 插件与组装、制程测试和物料仓储，以标准化流程支持 PCBA 样机与批量生产。
01 / SMT PLACEMENT
自动化 SMT 贴片车间
配置自动上板、锡膏印刷、SPI、贴装、回流焊与 AOI 等工序，多条线体协同承接不同批量和复杂度的 PCBA 贴装需求。
- 自动化贴装与回流焊接
- SPI、AOI 在线品质检测
- 多线体排产与批量交付
02 / DIP & ASSEMBLY
DIP 插件与后段组装
DIP 车间覆盖元件插件、焊接、整形、补焊、组装与外观检查等工序，可根据产品结构配置相应工位和作业流程。
03 / TESTING & INSPECTION
覆盖制程与成品的测试检验
结合功能测试、在线检测、人工复核及自动化设备，对关键制程节点和产品功能进行验证，并支持异常追踪与质量记录。
